5 juillet 2023 -
7 juillet 2023 / Tours
Colloque GIME
Colloque Indentation 2023
Les objectifs de ce colloque sont de communiquer sur les développements récents de l’indentation en termes d’analyse et de simulation, de montrer l’étendue des propriétés dérivées et des applications de l’indentation (mécanique de la rupture, lois de comportement, plasticité, fatigue, fluage,…) en balayant des exemples d’études sur des matériaux hétérogènes et/ou des céramiques poreuses et sur des matériaux revêtus ou à gradients de propriétés.
L’indentation continue ou instrumentée est un test mécanique consistant à imposer l’enfoncement d’un indenteur de géométrie connue dans un matériau à tester. Au cours de l’essai, l’effort et l’enfoncement sont enregistrés simultanément afin de pouvoir tracer la courbe d’indentation représentant l’évolution de l’effort en fonction de l’enfoncement. Cette courbe d’indentation est une véritable signature caractéristique de la résistance mécanique du matériau indenté. La courbe d’indentation peut être analysée pour déterminer la dureté, le module d’élasticité et les paramètres de la loi d’écrouissage du matériau (limite d’élasticité et exposant d’écrouissage pour le cas de la loi de Hollomon) permettant de tracer l’évolution de la contrainte en fonction de la déformation, habituellement obtenue par essai de traction.
THÉMATIQUES
- Fondamentaux de la technique
- Couches minces et matériaux hétérogènes
- Environnement : température, humidité, dynamique
- Simulation et modélisation
- Matériaux fragiles
- Matériaux métalliques
- Polymères et bio-matériaux
- Essais in-situ
Deux demi-journées de formation sur le thème de l’indentation instrumentée aura lieu en amont les 4 juillet après-midi et 5 juillet matin. Plus d’information.
évènement de la commission « indentation »
Site internet de l’évènement
organisateur
GIME - Groupe Indentation Multi-Échelle
date
5 juillet 2023 -
7 juillet 2023
Lieu
Polytech Tours – Départements Electronique et Mécanique
7 avenue Marcel Dassault, Tours
France
Contacts
indentation2023@sciencesconf.org
Date limite de soumission
20/01/2023